この記事では、ペロブスカイト薄膜モジュールの構造設計と製造プロセスを紹介します。
モジュール構造設計
典型的なペロブスカイト薄膜モジュール（剛性ガラス基板など）は、一緒に積み重ねられた機能的なフィルムの複数の層で構成されています。
透明な導電性酸化物（TCO）：アノードとして使用されるITOやFTOガラスなど。
2。電子輸送層（ETL）：一般的に使用されるのは、Tio₂、Sno₂、またはPCBMであり、電子を抽出して穴をブロックします。
3。ペロブスカイト光吸収層：厚さ約300-500 nm。
4。穴輸送層（HTL）：穴を抽出して電子をブロックするSpiro-Ometad、PTAA、Nioₓなど。
5。金属電極：Au、Ag、炭素電極など、カソードとして機能します。
製造プロセス
1。ソリューション方法：
（1）スピンコーティング方法：研究室で一般的に使用され、高効率の小エリアデバイス（25％を超える容量のチャンピオンセルなど）の準備に使用できます。
（2）スクレーパーコーティング/スリットコーティング：ロールツーロール（R2R）生産と互換性がある大型均一なフィルムフォーメーションに適しています。
（3）インクジェット印刷：正確なパターニングと高い材料利用率。
2。蒸気堆積：共蒸発方法など、溶媒のない調製に適しており、フィルム層のより良い均一性を提供します。
