1. まず使用しているバックシートの素材に問題がないか確認してください。 安価なバックシートの中には品質が悪いものもあります。 ラミネート温度が少し高いと気泡が発生します。
2. 位置決めテープが適格であるかどうか: モジュールで使用される位置決めテープには高い要件があり、通常のテープは使用できません。品質の悪いテープはラミネート温度範囲 130-140 度で反応し、裏返しが発生します。基板上に気泡が発生します。
3. EVAの品質問題：EVAは湿っていたり、品質が良くない場合にも気泡が現れます。
4. ラミネート温度は十分に把握されていません。さまざまな材料のラミネート温度は異なり、実際の温度と一致する実際の温度の差が 2-3 度である場合、材料によっては気泡が発生する可能性があります。
5. エアコンプレッサー、シリカゲルプレート、シールリング、真空パイプラインをチェックして、真空システムに問題がないかどうかを確認します。 ラミネーターの真空システムに問題がある場合、各バッテリープレートの真空がきれいではなくなり、気泡が発生します。 シリコンプレートが破損すると、モジュール全体が気泡だらけになります。
6. 避難時間が適切に設定されていない。 一般に、従来のラミネーターと材料の排気時間は 5-6 分です。 4分未満の場合、問題が発生する可能性があります。
7. EVAとバックシートが汚れていないか確認してください。切断中にEVAとバックシートが汚れ、異物や不純物などが混入し、気泡が発生する可能性があります。
